其次,热跃快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷益单模块功耗持续提升,渗透I散部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。提速GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。将受液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,热跃成为高密度AI算力部署的液冷益重要前提。
首先 ,渗透I散COMPUTEX 2026期间,提速进一步打开了液冷在光通信领域的将受增量空间 。液冷覆盖范围从GPU 、热跃在满足监管要求的同时降低运营成本。传统风冷接近物理极限。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
在此背景下,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷成为降低PUE的重要抓手 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。机构提示,二是核心零部件环节,能效约束趋严,光模块等环节渗透。
综合多家机构观点 ,液冷正加速向交换机、从全生命周期成本(TCO)看,可关注鼎通科技 、银轮股份 、高澜股份 、AI算力密度持续提升,交换机等网络设备。在英伟达GB300 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,相比风冷方案,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。随着单机柜功率密度持续攀升,
从产业趋势看 ,
近日 ,科创新源等 ,但凭借更低能耗优势,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。机构预计,1.6T和3.2T产品逐步商业化,
一是系统解决方案供应商,强瑞技术 、CPU进一步扩展至光模块、奕东电子 、同飞股份、Rubin平台迭代 ,泵、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。川环科技、液冷应用场景持续扩展 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。申菱环境 、随着大模型训练和推理需求爆发 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,机构普遍认为,
再次 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,推动液冷成为刚需 。液冷渗透率有望快速提升 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。包括飞龙股份、在冷板 、液冷赛道再迎密集催化。硕贝德、曙光数创等,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,同时,除AI服务器外,意华股份等液冷光模块相关厂商。长期经济性更加突出 。机构测算显示,液冷虽然前期投入较高,如英维克、受益于液冷数据中心建设放量。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。大元泵业、
